Историческая справка
«Завод полупроводниковых приборов» был основан в г. Йошкар-Оле в 1941 г., как дублер Московского прожекторного завода. В годы Великой отечественной войны предприятие работало для фронта, выпуская необходимую продукцию: автомобильные электрические станции, зарядные передвижные агрегаты, приборы для освещения артиллерийской панорамы. Но и после войны завод не утратил свою значимость и продолжил выпускать продукцию для отечественного оборонно-промышленного комплекса, купросные и селеновые выпрямители, кремневые высоковольтные полупроводниковые диоды.
В конце 60-х годов в стране высокими темпами стала развиваться микроэлектроника. Вследствие объективных причин, в стране не оказалось надежных корпусов для защиты интегральных схем.
В 1972 г. Правительством СССР было принято решение о запуске на базе «Завода полупроводниковых приборов» производства металлокерамических корпусов по технологии, закупленной у японской фирмы «KyotoCeramic» (Kyocera). Это были корпуса типа «Dip», с числом выводов 16, шагом между выводами 2,5 мм. Основой такого корпуса является керамическая масса ВК-91 и металлизационная паста на основе вольфрамового порошка.
В настоящее время завод разработал и освоил в серийном производстве более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем. С числом выводов более 200, шагом между выводами 1,25 мм.
Разработана технология и освоен выпуск всех имеющихся в мире на данный момент типов корпусов: Dip, CFP, LLCC, PGA, BGA, ОЕР, а так же металлокерамических держателей индикаторов. Заводской лабораторией была разработана высокоомная металлизационная паста, что позволило наладить выпуск целого ряда металлокерамических нагревателей, мощностью от 25 Вт до 300 Вт и напряжением питания от 12 до 220 В. Основной особенностью таких нагревателей является экологическая безопасность. В отличие от спиральных нагревателей, они не сжигают кислород и являются абсолютно пожаробезопасными.
Предприятием взят курс на модернизацию производства. Закупленное оборудование обеспечивает точность нанесения металлизации до 2 мкм. Это позволило перейти на ширину проводников менее 100 мкм, и шагом между выводами до 0,5 мм. Если раньше диаметр переходных отверстий между слоями составлял 0,36 мм, то сейчас оно составляет менее 0,12 мм, и это при количестве выводов в корпусе типа CFP более 240, а типа PGA, BGA более 400. Освоение и внедрение нового оборудования невозможно без привлечения современного, высококвалифицированного персонала. Сегодня на предприятии 30% работников - это молодые специалисты в возрасте до 35 лет. Они проходят обучение в ведущих ВУЗах страны, ездят на семинары по повышению квалификации и участвуют в научных конференциях.
Сейчас основной акцент сделан на разработку и освоение в производстве новых типов металлокерамических корпусов, способных отвечать современным требованиям микроэлектроники. Это позволит провести замену импортных корпусов на отечественном рынке.
Для производства сложных керамических изделий для электроники специального назначения требуются современные технологии. Уникальным технологическим процессом производства многослойной керамики HTCC обладает только компания "Kyocera" Япония, по технологии которой основано производство АО "Завод полупроводниковых приборов". Это достаточно сложное производство не имеющее аналогов в России и в странах ближнего зарубежья.
(источник:https://zpp12.ru/company/)