ХРОНИКА ЭЛЕКТРОННОЙ ЖИЗНИ

АРХИВ: 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 09 08 07 06 05 04 03 02 01 00

Эти новости публикуются в Telegram-канале @ec_land

17-янв-25

Компании STMicroelectronics и GlobalFoundries объявили о приостановке проекта строительства 300мм Fab'а во французском Кроле. О проекте стоимостью €7,5 млрд было объявлено летом прошлого года и ему была обещана поддержка, как французской программы France 2030, так и в целом от European Chips Act. Но теперь, на фоне трансформации мировой экономии, "высокие договаривающиеся стороны" решили воздержаться от реализации проекта. Что наносит еще один удар по перспективам развития европейской полупроводниковой отрасли.

16-янв-25

Компания WOLFSPEED выставляет на продажу свое производство в Фармерс Бранч (шт. Техас). Из 4-х корпусов общей площадью 42,5 тыс м², только один, площадью 15 тыс. м² является Fab'ом, использующим 150мм SiC пластины. Остальные корпуса - это дата-центр, офисные и складские помещения. Компания перешла на 200мм SiC пластины на своих Fab'ах в Сев.Каролине и шт. Нью-Йорк, а это производство с его 73 сотрудниками оказалось ненужным.

15-янв-25

Швейцарская компания u-blox "уходит" из IoT-бизнеса, не найдя покупателя на подразделение, в котором 200 сотрудников создавали модули семейств SARA и LEXI для использования в сотовых сервисах NB-IoT/LTE-M/LTE Cat1/LTE Cat1bis/LTE Cat4/3G/2G. Потеряв в этом сегменте порядка $16,5 млн, компания теперь сфокусируется на GNSS бизнесе и создании Bluetooth и WiFi модулей.

14-янв-25

С 10 февраля у компании LITTELFUSE будет новый Президент и CEO. Дэвид Хайнцман (David Heinzmann), занимавший этот пост с 2017 г. уходит в отставку, но до лета сохранит пост в Совете директоров, чтобы обеспечить плавную передачу дел преемнику. А им станет 56-летний Грег Хендерсон (Greg Henderson), пришедший в компанию в 2023 г. с должности вице-президента компании ANALOG DEVICES, где он отвечал за работу Automotive & Energy, Communications, and Aerospace Group.

7-янв-25

Как следует из Отчета World Fab Forecast Ассоциации SEMI в 2025 году в мире будет начато строительство 18 новых Fab'ов. Из них 15 будут 300мм, а 3 - 200мм и большинство будет введено в строй уже в 2026...2027 гг. По 4 Fab'а будет построено в США и Японии, по 3 - в Китае и Европе, 2 - на Тайване и по одному в Корее и ЮВА.

2-янв-25

Компания MICRON инвестирует $2,17 млрд в модернизацию своего Fab'а в г. Манассас (шт. Вирджиния). Компания уже получила на эти цели $275 млн по CHIPS and Science Act и рассчитывает еще на $70 млн от властей штата. Компания обещает перенести сюда производство DRAM с Тайваня и создать 340 новых рабочих мест.